新品快讯 | Nexperia（安世半导体）扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布扩充 NextPower 80/100 V MOSFET 产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供 LFPAK56E 封装，而现在新增了 LFPAK 56和 LFPAK 88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、 USB - PD 和电机控制应用。长期以来，品质因数Qg*RDSon一直是半导体制造商提高MOSFET开关效率的重点。然而，一味地降低该品质因数导致产生了意外后果，在打开或关闭MOSFET时尖峰耐压升高，从而使得产生的电磁干扰(EMI)增加。确认这一新问题后，Nexperia（安世半导体）立即开始研究如何改善其他工艺技术参数，以帮助解决此问题。Nexperia（安世半导体）的不懈努力最终促成了NextPower
0
0
