深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
碳化硅材料正逐渐被广泛用作功率分立器件（如MOSFET和肖特基二极管等）的首选衬底材料。碳化硅衬底具有更高的击穿电压、更低的导通电阻、更快的开关速度和更高的耐热性等优势。同时，拥有卓越性能的碳化硅衬底因其硬度高、脆性大等材料特性也给晶圆切割工艺带来了挑战。传统的机械切割技术存在效率低、损伤严重等问题，难以满足实际需求，相比之下，激光改质切割技术采用了激光束内部改质的方式进行切割，具有高效率、高精度、无损伤等优点，因而逐渐成为了切割碳化硅这类硬度高、脆性大材料的首选技术。本文旨在深入探讨激光改质切割碳化硅晶圆的原理、优势、难点等方面，为相关从业者提供一些实用的参考和启示。
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仅在上月，由财联社报道的一则新闻，将本已翻涌的半导体市场，再掀出新的风波：有消息人士称：显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了；经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。
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经过SiP大会六年的成功举办，我们发现随着先进封装技术的不断演进，实现SiP的方式已经从传统SoC的微组装，逐步升级到2.5D/3D的架构，应用Chiplet和异构集成技术更是为芯片PPA的全面提升释放空间和潜能，最终实现新一代的芯片系统。今年是我们的第七届大会，我们将以新的主席团，新的分论坛设置，新的呈现方式，不仅分享Chiplet、2.5D/3D先进封装、异构集成等技术的最新进展，更从XPU、HPC、AI、汽车终端等应用的角度研讨实现路径，全面升级到SiP+ 。
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今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵，chiplet架构和异构计算也逐渐从头部大厂偶尔为之的惊鸿一现，演变为高性能芯片的新常态。
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近日，达观数据与燧原科技签署协议并达成战略合作。达观数据董事长兼CEO陈运文、燧原科技创始人兼COO张亚林带领双方高级管理人员，在达观数据上海总部举行战略签约仪式。未来双方将在产品研发、解决方案、生态协同等方向全面合作，将算力、算法、数据相融合，共同打造软硬件结合的整体解决方案，为市场提供智能、高效、便捷的人工智能大模型产品和服务。
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伴随着5G、AI、云计算等技术与物联网技术的融合发展，一个万物智联的智能世界正在到来。5G已经成为数字经济重要的基础设施，千行百业的用户都需要依靠高速率、大带宽、低延时的5G技术来构建数字化转型能力。
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安路科技PH1A系列FPGA定位高性价比逻辑器件，针对高带宽应用场景，能够在保持低功耗的前提下，提供同类最佳的收发器和信号处理功能。PH1A系列FPGA集成的第三代PCIe硬核控制器，带宽最高可达8Gbit/s、可通过TD软件的IP GEN配置。该核架构广泛应用于通信设备、网络接口卡、存储系统等领域，具有高性能、低成本等特点。
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随着科技的发展，人工智能（AI）已经逐渐渗透到我们生活的方方面面。从先进的AI游戏到元宇宙的构建，从自动驾驶的实现到大数据中心的智能化运营，再到像ChatGPT这样的大型语言模型的训练和AI generated content（AIGC）的应用，AI的应用场景正在以前所未有的速度和广度拓展开来。然而，这些应用的实现，都离不开强大的算力支持。
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随着5G技术的发展、AI的推进以及自动驾驶趋势的演进，汽车、工业、医疗等领域对FPGA芯片均表现出强劲需求，根据数据显示，我国FPGA市场规模预计2025年将达到332.2 亿元①。各大企业在产品技术创新、场景应用等方面纷纷发力，推动产业链、供应链提质增效，促进FPGA迭代更新。
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