elexcon2023八月来袭！带您看尽AI芯片、第三代半导体、Chiplet封测领域热门展示及20+论坛
elexcon2023八月来袭！带您看尽AI芯片、第三代半导体、Chiplet封测领域热门展示及20+论坛
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东芯半导体：坚持自主创芯，成为中国领先的存储芯片设计企业
东芯半导体股份有限公司作为Fabless芯片企业，聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及解决方案。产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。
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AIGC热潮狂飙！深圳GPU技术与生态论坛邀您共探AI与元宇宙新蓝海
AIGC创业热潮的狂飙，带动了GPU需求的迅速上升。同时，作为元宇宙虚拟场景的渲染引擎，据Global Market Insights的数据，全球 GPU 市场预计将以25.9%的复合年均增长率持续增长，至 2030 年达到 4000 亿美元规模。
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预告 | UCIe联盟主席将出席SiP China 2023并分享：通用芯粒互连技术 —— 芯片创新的开放式互连标准
8月23-24日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）深圳站、elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展将在深圳会展中心（福田）盛大举行。
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结构仿真：Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
Ansys Mechanical每年都会持续发布新功能，拓展结构分析的边界，凭借人工智能/机器学习（AI/ML）在资源预测、形貌优化等领域的不断发展，该最新版本软件使您能够执行更准确、更高效和可定制的结构仿真分析。
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与卓茂一起探索除锡、植球、焊接新工艺
8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会将在深圳会展中心（福田）举办。卓茂科技将携全自动除锡植球焊接设备、全自动植球设备、X-RAY点料机、X-RAY检测设备等核心技术产品出展，向全行业分享技术与成果，现场安排专业技术工程师介绍产品的功能和应用场景，让客户更深入地了解卓茂科技的技术实力和产品优势！
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安森德SJ MOS 在大功率电源产品中的应用
随着科技的不断进步，人工智能、5G通信技术、新能源等日益兴起，而新技术在不同的应用场景下也面临着不同的考验，随之配套的大功率电源正是其中之一。大功率电源正面临着体积、重量、工作效率、抗干扰性能、电池兼容、待机能耗以及安全性等诸多方面的挑战。
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适用于OBC车载充电机的高性能电流传感器CC6922
电动汽车的车载充电机，需要对电流进行监测以确保充电过程的安全和稳定。 霍尔电流传感器可以有效地满足车载充电机对充电电流的管理需求。它通常与ADC（模数转换器）和微控制器等电路共同组成电池管理系统，实现车载充电机的电流测量、电量统计、充电保护等功能。 2023年4月，芯进电子全新推出适用于OBC车载充电机的高性能电流传感器CC6922，它具有精度高，响应速度快的优点，满足非接触式测量，并且用户可设置过流快速报警输出。
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一站式揭秘电动汽车智能底盘及关键技术发展路线图
在汽车产业转型升级过程中，汽车与能源、交通、信息通信、芯片等领域相关技术正加速融合。以电驱系统、电子电气架构、线控制动及转向、车载储能和智能座舱等为代表的整车及智能底盘关键核心技术日新月异、产品不断迭代，并加速在智能电动汽车上搭载应用，相关领域技术正面临前所未有的发展机会和挑战。今天，让我们聊一聊车圈都有哪些重点技术新风向？
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关于邀请参与“智能底盘产业生态建设项目”的通知
各有关单位：智能底盘是自动驾驶技术落地的基石，也是汽车电动化深化、智能化融合的重要载体。2022年，电动汽车产业技术创新战略联盟正式发布了《电动汽车智能底盘技术路线图》，受到全行业广泛关注和支持。为支撑智...
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