展品抢先看 | 同星智能即将展示多款车载高速CAN总线、LIN总线接口设备
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功率半导体封装国产化现状几何？轩田科技副总经理刘用文分享封装装备行情｜第三代半导体大会重磅来宾
8月24日至25日，“绿色能源 智慧交通”2023深圳国际第三代半导体与应用论坛即将在elexcon 2023深圳国际电子展现场举行。 作为国产功率半导体封装设备领域的佼佼者，轩田科技受邀参加2023深圳国际第三代半导体与应用论坛。本次，我们还采访到轩田科技副总经理 刘用文先生。他在访谈中提到最看好的新一代半导体材料技术发展和应用趋势，以及对功率半导体封装领域智能制造、国产化现状及发展的见解。最后，还与我们分享了他最期待在本次论坛上听到的主题分享。
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功率半导体封装国产化现状几何？轩田科技副总经理刘用文分享封装装备行情｜第三代半导体大会重磅来宾
8月24日至25日，“绿色能源 智慧交通”2023深圳国际第三代半导体与应用论坛即将在elexcon 2023深圳国际电子展现场举行。 作为国产功率半导体封装设备领域的佼佼者，轩田科技受邀参加2023深圳国际第三代半导体与应用论坛。本次，我们还采访到轩田科技副总经理 刘用文先生。他在访谈中提到最看好的新一代半导体材料技术发展和应用趋势，以及对功率半导体封装领域智能制造、国产化现状及发展的见解。最后，还与我们分享了他最期待在本次论坛上听到的主题分享。
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展品抢先看 | 华芯微特即将展示智能读卡器、高速吹风机控制板、摩托车液晶仪表盘、洗衣机面板等应用方案
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黑芝麻、中微半导、紫光芯能、孤波、慧智微等即将亮相“新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案”论坛
随着功能性汽车向智能化汽车的转变，整车电子电气架构也正面临着全面革新。会议将围绕面向未来智能电动汽车的新型电子电气架构的开发流程、关键共性技术、标准体系建设、产业协同、生态建设及未来趋势等内容展开研讨，旨在促进推动汽车新型电子电气架构技术向“软件定义汽车”方向逐步演绎和进化。
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IC工程师嘉年华暨芯片设计技术峰会 | 8月23-25日 深圳
由elexcon深圳国际电子展联合EETOP主办的“IC工程师嘉年华暨芯片设计技术峰会”将与“2023深圳国际电子展“”同期举行。本次活动由23-25日为期3天的“IC工程师嘉年华暨IC设计体验馆”和24日上午半天的“芯片设计技术峰会”组成。
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精彩剧透！鸿骐科技“全自动BGA植球整线”即将亮相elexcon2023
广东鸿骐芯智能装备有限公司是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务为一体的专业高新技术企业。公司始终坚持以诚信、技术、效率的服务精神，以高度专业的制程技术为核心竞争力，以市场需求为导向不懈研发创新，精益求精地为客户提供最优化解决方案。鸿芯实力雄厚，拥有德国、中国大陆及台湾三大研发基地，经过二十多年来的努力耕耘及专业同仁的团队合作，公司持续扩大服务内容和范围，在Semicon、SMT、LED、LCD及PCB等领域蓬勃发展；以求新求变的思维和热情，力求提升自身竞争力，近年来成功研发并自创品牌设备及申请多项专利，同时诚意邀集国外代理商销售自有品牌设备，共同携手、积极拓展国外市场。
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凯意科技 | 第三届晶圆级SiP先进封装产线等你来参加！
第三届晶圆级SiP先进封装产线等你来参加！凯意科技作为elexcon一直以来的技术合作伙伴，今年将继续携手行业前沿设备供应商，在8月23-25日深圳会展中心（福田）9号馆9L32搭建一条晶圆级SiP先进封装产线，现场设备供应商的专业技术团队将逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示，面对面答疑解惑，实时回应用户在产线上碰到的实际应用难题，给观众带来沉浸式互动体验，也为上下游企业提供更具优势的解决方案。
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博世、上汽、东风汽车、同驭科技、东晶电子等即将亮相第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛
智能座舱的升级为车企带来了一种新的商业化模式。根据ICVTank的数据显示，我国2022年智能座舱市场规模约为739亿元，2025年预计整体市场规模突破1000亿元，达到1030亿元，5年复合增长率预计达到12.7%，高于全球的复合增速。实现难度低，易被消费者感知的智能座舱正在成为消费者购车的关键考虑要素。
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