深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
近年来，Chiplet俨然已成为各芯片厂商进入下一个关键创新阶段并打破功率-性能-面积（PPA）天花板的一个绝佳技术选择。而EDA工具的诞生和发展，伴随着集成电路规模逐步扩大和电子系统的日趋复杂，亦为从芯片/PCB设计、制造到封装测试等关键环节提供自动化工具。
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凯意科技作为elexcon 2023一直以来的技术合作伙伴，继续携手行业前沿设备供应商，在8月23-25日深圳会展中心（福田）9号馆9L32搭建一条晶圆级SiP先进封装产线。最大亮点之一是SiP产线区域在去年基础上全面升级，ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、标王工业、镁伽科技等企业设备性能与精度再攀高峰，我们邀请了全球行业顶尖设备供应商分享前沿技术和市场发展方向，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。并且540平方米的展区内将一同举办为期两天的演讲论坛，形成论坛与产线互动模式。行业大咖们在演讲论坛上将围绕PLP、SiP等先进封装技术展开，分享讨论最新的前沿技术和应用方案，碰撞出半导体行业思维的“芯”火花。
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展品抢先看 | 忱芯科技即将展出车规级碳化硅功率半导体器件连续功率测试系统，及其动态/静态特性测试系统
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展品抢先看 | 华拓半导体即将展出晶圆自动化检测设备、固晶焊线自动化检测设备、六面自动化检测分选机等
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elexcon2023 SiP与先进封装展第七届中国系统级封装大会8月23-25日闪耀登场！“明星”封测展馆再扩版图全新✨半导体板块✨等你打卡
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合适的焊接装备真的这么难找吗？不再为选购困扰！elexcon为您精选优质品牌，提供多种型号的焊接设备，满足您的各种需求，这里都有合适的选择，让焊接变得简单易行，让您的工作事半功倍！
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为推动智能底盘的技术突破和产业发展，持续加大智能底盘拓扑构型和一体化集成研发，带动电驱动系统产业升级，补齐线控执行机构技术短板，构建智能底盘产业新生态，中国汽车工程学会定于8月23-25日在深圳会展中心举办“2023国际电动汽车智能底盘大会（ICHASSIS）”，围绕电动车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。同期还将举办“2023世界智能电动车先进技术展览会（WSCE）”，围绕整车及智能底盘关键核心技术，覆盖汽车电动化和智能化技术相关展品，打造技术与商务交流的国际化互动平台，进一步促进汽车电动化、智能化及跨产业融合发展。
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算力持续增长，洞悉边缘计算如何为社会智能化生态赋能！2023年8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将在深圳会展中心（福田）盛大举行，届时将汇聚超过 600+ 家全球嵌入式产业供应链厂商及 20+ 场相关主题论坛。展会覆盖AI与算力；AI处理器、MCU/MPU、DSP；模拟芯片、存储、模块；RISC-V开源生态；工业物联与AIoT；工控机/板卡；无线技术；操作系统、软件和工具等多个产业集群，为观众带来最新的嵌入式产品及应用方案，呈现一场国内AI的饕餮盛宴🔥🔥
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