来自NXP、Infineon、ST、Qorvo、天津大学、西安交通大学等专家代表即将出席“新时代绿色能源储能技术大会”
来自NXP、Infineon、ST、Qorvo、天津大学、西安交通大学等专家代表即将出席“新时代绿色能源储能技术大会”
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韩国集成电路展团 | 8.23-25来深圳国际电子展，解锁韩国半导体/芯片产业前沿
在elexcon2023现场，韩国集成电路展团专区（展位号：1P51）将集结Autosilicon、Gemstone、Glovane、PowerCubeSemi、SEMIFIVE五家厂商，带来电池管理 IC和蓄电池诊断 IC、存储器及存储设备、芯片定制平台/SoC 平台、Si SJ MOSFET及SiC MOSFET、DAB/Wi-Fi/NB-IoT芯片及模组等最新产品。
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珠海展团 | 14家集成电路和软件企业亮相！8.23-25带你看珠海“芯”势力！
在elexcon2023现场，广东省珠海高新区国家外贸转型升级基地（集成电路）（展位号：1W08）将集结珠海优秀企业：英诺赛科、极海半导体、诚锋电子、镓未来、芯业测控、泰为电子、创飞芯、知业科技、巨晟科技、芯动力、睿芯电子、蓝井自动化、高芯微、錾芯半导体带来最新产品及解决方案。欢迎业界人士莅临参观！
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【锁定门票】鸿蒙4.0来了！华为即将出席第五届中国嵌入式技术大会 | 8.23-25深圳
上周五，期待已久的华为鸿蒙4.0，终于在华为开发者大会2023上正式亮相！HarmonyOS 4.0将带来全新年轻化风格，并加入AI大模型和全新的方舟引擎，实现更智能、更流畅的系统体验。
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20+半导体封装工艺设备厂商集中亮相 | 第二波
随着半导体技术的不断发展和应用领域的的需求增长，半导体封装设备市场将继续保持增长态势。一方面，新的封装技术不断涌现，如3D封装、系统级封装等，对封装设备的需求也将不断增长。另一方面，中国半导体市场的快速发展和政策支持也将推动国内封装设备行业的快速发展。在今年的elexcon深圳国际电子展现场，即将汇聚一大波半导体封装设备厂商，展示范围覆盖引线键合设备、植球机、贴片设备、印刷设备、划片设备、激光切割/打标设备、固晶设备、点胶设备、清洗设备、贴膜设备、机器人手臂等设备及解决方案，8月23至25日亮相深圳会展会展中心，敬请期待！
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19+半导体封装材料及清洗技术厂商集中亮相！
除了保护之外，半导体封装对设备的性能也起着重要作用。封装材料和设计会影响设备的散热、电气性能和整体可靠性。例如，精心设计的封装可以帮助更有效地散热，防止设备过热并确保稳定运行。同样，封装材料的选择也会影响设备的电气性能，某些材料比其他材料具有更好的导电性。在elexcon2023现场，铟泰公司、贺利氏、住友电木、太阳油墨、荒川化学、洁创等全球众多先进材料厂商即将亮相，带来最新的半导体封装材料及清洗技术解决方案。
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组团观展福利 | 5人以上参观团即可尊享>>>
叮叮叮！您有一份组团观展邀请：elexcon2023深圳国际电子展即将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）正式亮相，现场围绕“车、芯、碳”展示，从芯片设计到封测，从智能设计到集成！更有多场相关主题论坛等你来打卡，这将会是一场让你收获满满的科技圈年度盛会
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展会&论坛邀约 | elexcon2023深圳国际电子展-车规芯片论坛&IC工程师芯片设计技术峰会-8月23-25深圳见~
elexcon2023深圳国际电子展即将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办。本届展会将围绕“车、芯、碳”三大关键字，从芯片设计到封测，从智能设计到集成！打造车规级芯片与元件、电源与储能、AI与算力、工业物联与AIoT、RISC-V开源生态、Chiplet、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，呈现全球产业动态及未来技术趋势。
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