深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
elexcon2023即将开幕！8.23-25 深圳会展中心（福田）年度电子 + 嵌入式 + 半导体大展4.5万㎡展馆、500+展商、20+场论坛把脉下一轮市场上升周期的拐点方向 『 观展攻略 』来了，速速收藏！5大亮点剧透，全“礼”以赴🎁工程师嘉年华 + 高校日加持提前锁定心仪“打卡点”📍观众登记👇全面开启
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elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）1、9号馆亮相！本届展会规模达45,000平方米，预计将吸引500+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，聚焦“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大板块带来行业创新展示及20+场高峰论坛，围绕技术创新、应用产业、市场展望及投资机会展开，邀您共探全球产业动态及未来技术趋势。
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近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒( Chiplet)异构集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会！SiP China 2023第七届中国系统级封装大会将于2023年8月23-24日在深圳会展中心（福田）9号馆会议室8/9举行。
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第五届中国嵌入式技术大会将于8月23-24日在深圳会展中心（福田）1号馆会议室4/5/6举行。本届大会以“智能、创新、开源”为主题，聚焦智能系统、汽车电子、开源芯片和基础软件四大板块，即将汇聚近40位优质企业代表及知名专家学者，来自： 平头哥、华为、恩智浦、安谋科技、瑞萨电子、 MathWorks、SEGGER 、IAR、研华科技、创龙电子、先楫半导体、润开鸿数字、四博智联、睿赛德、中移物联网、翼辉信息、凯云联创、东芯半导体、飞凌嵌入式、隼瞻科技、灵动微电子、赛元微、沁恒微电子、澎湃微电子、蓝科迅通、迪捷软件、望安科技、威强电、速显微、爱普特、华普微，以及中国科学院计算技术研究所、北京大学、南昌大学、湖南大学、华南理工大学、 嵌入式系统联谊会。
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创龙科技(Tronlong)是国内领先的嵌入式产品平台提供商，始创于2013年。业务主要涵盖工业核心板、工业评估板、工业单板机、项目服务，总部位于广州科学城，在北京、上海、深圳、西安等地设有业务及技术服务中心。
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