众星云集，赶紧抢票 | 2023芯和半导体用户大会 | 揭晓12大技术主题，7大生态展示
众星云集，赶紧抢票 | 2023芯和半导体用户大会 | 揭晓12大技术主题，7大生态展示
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12月上海见！从SiP China2023看Chiplet、UCle标准、异构集成、3D IC、面板级封装、存储封装趋势
在8月成功举办的第七届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2023）深圳站上，全球近40位来自UCle™联盟、日月光集团、三星电子、华润微封测/矽磐微电子、芯和半导体、芯原微电子、中兴微电子、沐曦、长鑫存储、芯盟科技、奇异摩尔等重磅企业的专家及代表，聚焦于XPU、人工智能（AI）、自动驾驶汽车、数据中心、物联网等关键应用领域，对话分享了Chiplet实现的挑战和机会，其中Chiplet与SiP技术、异构集成、UCle标准、3D IC、面板级封装、存储封装等话题备受关注！
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无锡高新区（新吴区）国家外贸转型升级基地（集成电路）首展2023 elexcon
8月23日至25日，无锡高新区（新吴区）国家外贸转型升级基地（集成电路）首次参加深圳国际电子展，基地重点设计企业芯朋微、力芯微，封测企业红光微，设备企业邑文科技、微导纳米、尚积半导体，嵌入式产品企业海速芯、晶哲科技等共同参展，集中推介了无锡高新区发展集成电路产业的政策、环境及全产业链优势。
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恒烁股份携NOR Flash、MCU以及AI展品亮相elexcon2023
集微网消息，8月23日，elexcon深圳国际电子展正式开幕，500+展商年度创新成果纷纷亮相，产品覆盖电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等领域。恒烁半导体（合肥）股份有限公司（下称“恒烁股份”）作为自主可控的代表企业之一，也携旗下新产品、新方案闪亮登场。
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沃芯半导体：新一代高功率密度磁集成DCDC降压电源芯片
随着时代浪潮的推进，从产品设计的角度，各式电气产品对电源硬件提出小型化、高效率、高可靠性等发展需求。同时，对设计人员来说，元器件选型、参数调控、电路画板亦是繁琐，电源模块化也是大趋势。
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以应用为导向，忱芯科技携功率半导体精准测试解决方案参展深圳国际电子展
elexcon深圳国际电子展于8月23—25日举行，功率半导体测试创新领导者——忱芯科技携全套测试解决方案参展（展位号：1C56）。公司创始人毛赛君博士也应邀出席同期举行的“2023深圳国际第三代半导体与应用论坛”，并作专题报告“碳化硅功率半导体器件精准动静态特性与可靠性测试解决方案”。
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精彩回顾 | “开源共享 创新加速”第五届中国芯应用创新技术研讨会暨飞腾派发布会顺利举行
8月24日下午，以“开源共享 创新加速”为主题的第五届中国芯应用创新技术研讨会暨飞腾派发布会在深圳顺利举行。本次活动由中国电子主办，中电港和深圳市新一代信息通信产业集群承办。中国电子科技委副主任、中电信息党委书记、董事长郭昭平、电子元器件和集成电路国际交易中心总经理陈雯海、中电港总经理刘迅、飞腾公司副总经理吴卫华、麒麟软件副总裁李滨、翼辉信息总经理丁晓华等嘉宾参加，与200多位企业代表围绕中国芯生态发展，共探“芯”未来，拥抱“芯”机遇，畅谈中国芯产业链最新进展与挑战。
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硬核“双芯”全面升级，时创意焕新首秀燃动elexcon2023
8月23-25日，elexcon2023深圳国际电子展在深圳会展中心盛大启幕，现场汇聚了全球存储企业的前沿技术与尖端产品。时创意以 "芯突破·创未来" 为主题，携旗下嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级存储及移动存储产品共襄盛会，全方位展现存储矩阵产品及先进技术解决方案，彰显硬核“芯”实力。其中，会上首发的LPDDR5、UFS3.1备受瞩目，现场吸引了众多客户来访参观与洽谈。
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8大类产品展商、16+热门展区、25+大类展品一览
elexcon2023今日开幕！8.23-25 深圳会展中心（福田）年度电子 + 嵌入式 + 半导体大展4.5万㎡展馆、500+展商、20+场论坛把脉下一轮市场上升周期的拐点方向 『 观展攻略 』来了，速速收藏！25+大类展品、16+热门展区立即锁定心仪“打卡点”📍提前登记👇快速入场
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