深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
12月13日，由博闻创意主办的第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。中国系统级封装大会作为全球SiP重磅活动之一，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，旨在从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。本次大会将重点关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，聚焦于HPC、AI、自动驾驶汽车等关键应用领域。
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华为Mate60携带麒麟9000s惊喜回归，比亚迪宋L预售17天累计订单已破万，AIGC浪潮下AI芯片找到新的落地方向，市场预期存储芯片价格有望在今年Q4触底反弹……
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12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球聚焦于SiP系统级封装的重磅活动，历经6年，SiP China 2023累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。
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中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）于近日发布车规MCU新品——BAT32A233，该产品具有小资源、高性能、支持硬件LIN2.2接口的性能优势，非常适合汽车的门、窗、灯、传感器、控制面板、组合开关等小巧、灵活的部件应用场景。
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潘久川，热力设备行业资深技术专家，多年专注于回流焊、气相焊和接触焊等行业前沿技术的推广与应用。为消费电子、医疗、航空航天、自动化、汽车电子、半导体以及太阳能等行业客户制定智能化全方位解决方案。
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报名 | 安靠研发总监李健民将出席SiP China 2023上海站并分享：小芯片和系统集成-关键概念和实现
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祝俊东先生，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁。祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验。祝先生曾担任Motorola高级研发工程师，O2 Micro 芯片研发负责人，带领团队成功研发国内第一代3G基站和GPS通信芯片。在担任恩智浦半导体智能识别事业部产品市场负责人期间，四年内实现业务年销售额6倍增长。
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博士，华进半导体研发总监。主要从事2.5D/3D-TSV集成技术、晶圆级扇出封装技术、三维异质集成技术等封装技术方向的研究。主持或参与十余项国家级项目的课题研究任务，发表论文30余篇，申请专利超过70项，曾获得中国电子学会科学技术奖二等奖、北京市科学技术奖二等奖和中国科学院科技促进发展奖等奖项。
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