elexcon2024年度奖项评选诚邀您参与!

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elexcon深圳国际电子展已经走过了十余载的辉煌历程,不仅汇聚了来自世界各地的顶尖企业和专业人士,更是新技术、新产品、新理念交流与碰撞的平台。聚集了众多带来前沿技术,引领市场潮流的优秀展商。

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征集令 | 中国嵌入式技术大会主题演讲火热报名中

征集令 | 中国嵌入式技术大会主题演讲火热报名中

中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一,已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果!

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来elexcon2024探索封装材料界“新星”!

来elexcon2024探索封装材料界“新星”!

先进封装技术作为“超越摩尔”的关键路径,在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。而从传统封装到SiP、2.5D、3D等先进封装,技术迭代需要更多工艺环节,对先进封装材料的需求正在不断增加。

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伊帕思与三孚新科(博泉化学)战略合作签约仪式圆满举行

伊帕思与三孚新科(博泉化学)战略合作签约仪式圆满举行

1月12日,深圳伊帕思新材料科技有限公司与三孚新科旗下高端电路板药水供应商江西博泉化学有限公司战略签约仪式于伊帕思知识城研发中心圆满举行。本次战略合作,双方将就IC载板基材积层胶膜领域、特化品电镀药水领域等进行技术合作、研发应用,实现合作共赢,为提高国内FCBGA封装用ABF载板国产化贡献力量。

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半导体晶圆检测设备竞争与发展分析

半导体晶圆检测设备竞争与发展分析

在当前半导体行业中,晶圆检测设备的竞争态势呈现出激烈的局面。各大厂商纷纷推出高性能、高精度的晶圆检测设备,竞争愈发激烈。而国产化晶圆检测设备在市场中崭露头角,正逐步赢得一席之地。中导光电作为国产替代化的先行者,国产其前道有图形晶圆检测设备在性能、价格和服务等方面具备一定的竞争优势。

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森丸推出三大工艺解决方案,支持IPD、TGV及特色MEMS工艺森丸推出三大工艺解决方案,支持IPD、TGV及特色MEMS工艺

森丸推出三大工艺解决方案,支持IPD、TGV及特色MEMS工艺森丸推出三大工艺解决方案,支持IPD、TGV及特色MEMS工艺

森丸推出三大工艺解决方案,支持IPD、TGV及特色MEMS工艺

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微容科技参加广东省高质量发展大会,探索粤东西北地区高端制造业高质量发展之路

微容科技参加广东省高质量发展大会,探索粤东西北地区高端制造业高质量发展之路

2024年2月18日,广东省委、省政府召开新春第一会一广东省高质量发展大会在深圳隆重举办,聚焦促进产业和科技互促双强,全面提升科技高水平自立自强能力,描绘广东现代化建设奋进新蓝图。大会期间举行产业科技融合发展成果展“科技感”满满,展示了广东强劲的创新能力和产业科技融合发展最新成果。

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灵动微电子汽车芯片测试验证实验室通过国家CNAS认证

灵动微电子汽车芯片测试验证实验室通过国家CNAS认证

近日,上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子”)的汽车芯片测试验证实验室(以下简称“车规实验室”)已顺利通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)的严格评审,正式获授能力认可证书。

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新能源汽车时代,国内哪些元器件在飞驰?

新能源汽车时代,国内哪些元器件在飞驰?

新能源汽车是近两年最热门的话题之一,随着充电基础设施的成熟、企业投入的增加以及智能化、网联化的发展,电动车步入快速发展期,给电子元器件带来新的市场增量,”车规级量产“一瞬间成为众多厂商致力于实现的目标之一。

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征集令 | AI与嵌入式应用、操作系统与智能工业、RISC-V与AIoT主题演讲火热报名中!

征集令 | AI与嵌入式应用、操作系统与智能工业、RISC-V与AIoT主题演讲火热报名中!

中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一,已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果! 科技进步是经济繁荣的引擎,从移动互联网普及,到现在的电动智能汽车风起云涌,近年来中国在技术创新方面表现突出,为中国经济增长提供了强大动力。随着大模型和生成式AI的崛起,科技发展的下一个爆发点很可能是人工智能技术,它将为中国经济带来更大的繁荣。人工智能丰富的场景和巨大的市场,将推动相关关键技术进步,嵌入式技术将是其中的一个,嵌入式技术将帮助人工智能产业落地。

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