深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
新能源汽车，绝对是近几年最热门的话题之一。虽然新能源汽车目前的销量远不如手机庞大，但作为四个轮子的机器人，其未来的市场价值很难被科技公司们忽视。尤其是在半导体领域，新能源汽车的电气化程度变高，车用电子元器件变成半导体厂商的必争之地。 如果企业想要入局车规级市场，现在是否是合适的时机？还有哪些问题需要注意？本期elexcon深圳国际电子展对话江波龙嵌入式存储事业部汽车市场总监王作鹏，聊聊车规级存储那些事儿。
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电源月报 | iPhone 15电池健康改进！功率厂商涨价高达20%；碳化硅五巨头业绩出炉；美国108亿扶持格芯；SiC迎来劲敌
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随着人工智能的兴起，2.5D中介层转接板作为先进封装集成的关键技术，近年来得到迅猛发展。与硅基相比，玻璃基（TGV）具有优良的高频电学、力学性能、工艺流程简化和成本低等优势，并能实现光电合封，是理想的芯粒三维集成解决方案。
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一种LDMOS场效应管及其制备方法elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.elex...
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新能源汽车产业的快速发展推动了各个产业链的爆发式增长，汽车智能化、自动驾驶成为新能源汽车最重要的核心竞争力方向，给高度集成化中央大脑和域控制器带来新的挑战和机遇，尤其是对DC-DC开关电源的可靠性、高功率密度、开关电源EMC、高效率、高性价比带来新的机遇和挑战。
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致能氮化镓与合作伙伴共同完成了大功率无线充电共享电动自行车方案，实现了电动自行车无线充电桩集中无线充电，设计功率3KW，单桩充电额定功率300W。整个系统可同时对10台电动自行车进行充电。
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“新春第一会”广东省高质量发展大会指出，新质生产力欣欣向荣，实现产业科技互促双强前景无限。最是一年春好处。作为高科技电子领军企业，风华高科主动求变抢新机，“智造”升级重塑竞争力，近期端华分公司MES（制造执行系统）正式上线使用，是风华高科第一家上线单位，开启了“智能制造”新时代，不仅推动自身向上向好发展，也为整个电子产业的智造转型持续蓄能，以实际行动践行“科技强企、产业报国”的初心。
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CH339是一款多功能HUB芯片，单芯片集成7口USB HUB、百兆以太网、SD读卡器、USB PD和USB转JTAG/UART/SPI/I2C等功能，采用工业级设计，外围精简，适用于计算机和工控机主板及外设、嵌入式系统等场景，可灵活构建集成度高、专业易用的Type-C拓展坞及多功能USB外设方案。搭配CH318可实现高速USB接口高压隔离。
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2024年伊始，先有Apple Vision Pro正式出售，再次掀起XR热潮，再有Open AI发布Sora大模型，AIGC颠覆时间的可能性又多了一些，但对早已进入高速运转的现代社会，这些所谓的技术创新似乎早已无法像十年前那样刺激我们的神经。有时候比起已经出现的，那些还未完全实现的技术似乎更能让我们兴奋。
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立足本土、协同全球！8月27-29日，elexcon2024半导体展、第八届中国系统级封装⼤会（SiP China2024）将继续为全球半导体供应链玩家提供合作和展示的舞台，届时将集合国内外半导体从设计、封测、材料、装备到终端应⽤的优质⼚商共同展示和商讨产业未来，一站式助力参展企业及观众了解封装全产业链发展进程，全方位展示Chiplet异构集成产业链专区、OSAT封装服务、3D IC设计/EDA工具、半导体制造专用设备、IC载板/玻璃基板、先进材料等。优质展位虚席以待，欢迎加入，抢占商机！☎0755-88311535
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