深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
科学技术的发进步与工程师文化的繁荣相辅相成。 就最近发展迅速的AIGC而言，工程师/开发者社群正点原子和TopSemic嵌入式社群都向elexcon表示AI是近期社群成员关注的重点，并在如何在嵌入式系统上实现人工智能算法，以及人工智能在嵌入式系统中的应用上讨论最为广泛。
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无源互连是电子系统实现功能中必不可少的一部分。随着更高算力，更高带宽传输，更高集成度模组等技术的不断演进，对无源集成也提出了更高的要求。 Intel等国际先进的高算力运算芯片厂家宣布即将开始导入玻璃基板的量产化，引领基于玻璃的半导体产业链急速发展。国内外众多厂商间掀起一股技术浪潮。基于玻璃基底的全制程工艺解决方案，正成为支持半导体产业进一步发展的关键领域。
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国产替代的浪潮正在存储行业蓬勃发展，从市场需求来看，经历了一段供大于求导致的价格下跌和产量减少的调整期后，随着库存调整完成和需求回升，国产存储产品的市场正在逐渐回暖。
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近期各大半导体公司2023年年度报告、2024年一季度报告正陆续发布，亮点和趋势等新信息不断涌现。企业发布和布局，需要切实根据市场发展规律来进行。电子发烧友网深入芯片财报分析，帮助企业把握市场发展最新讯息。
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AIGC的发展热潮已势不可挡，用户的旺盛需求对提供算力的AI芯片提出新的挑战。所需算力支持越多，芯片封装的尺寸就越来越大，以至于需要不断增加芯板厚度来克服翘曲问题，而这样又会使得通孔距离变长带来通孔损耗。 在这样的情境下，升级基板技术成为提升芯片算力的途径之一。在现有的技术路线中，能够在AI芯片大尺寸封装中克服有机基板翘曲问题的玻璃基板，成为许多大公司重点研发的方向，英特尔和三星都在为之努力。
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随着移动计算和AI技术对数据存储需求的增加，德明利凭借在闪存技术及模组自主研发领域的深厚积淀，成功打造出国内首款搭载4K LDPC纠错技术的SD6.0标准TWSC2985系列存储芯片。该芯片凭借创新设计与卓越性能，为移动设备、无人机、安防监控、车载记录等多元场景提供高效、可靠的存储支持，有力应对大数据时代复杂多变的存储挑战。
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MCU，是处理器世界里最为古老的一种类型，高度信息化的今天，几乎所有需要用到电的领域都难以脱离MCU的主导与控制。2018年，国内MCU公司如雨后春笋般出现；到了2020年，国内MCU公司从低端走向高端，竞争进一步加剧。2024年，MCU市场又发生了哪些变化？面临了哪些挑战？为此，elexcon深圳国际电子展邀请到敏矽微销售副总裁 裘浩，聊了聊MCU市场的变化与挑战。
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2024年，AIGC、自动驾驶、开源硬件引发新一波的技术热潮，elexcon深圳国际电子展也紧跟技术发展，再次升级，集嵌入式展、半导体展、电源与储能展于一体，品类丰富的展区与高规格行业会议相结合，以“内核创新、智驱未来"为主题，即将在今年8月盛大开幕。
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