NXP、ST即将亮相新能源数字电源技术发展论坛
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AI+、存储、车用芯片、数字新能源、Chiplet异构集成….8大热门板块整装待发，8月elexcon2024一站式get
内核创新，智驱未来。2024年8月27日至29日，elexcon深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田展馆）盛大开幕， 展会覆盖AI/嵌入式处理器/主控芯片、车用芯片及元件、存储技术、RISC-V与开源、电源管理与功率器件、元器件供应链、TGV与半导体先进制造、Chiplet异构集成8热门板块，为嵌入式、电子和半导体从业人员呈现一场前沿技术与本地化生态的技术盛宴。
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芯印能-制程除泡解决专家
芯印能半导体透过对产业竞争力的了解，以制程问题切入市场，率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题：制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡，因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场的切入，提供一整套解决问题并降低制造成本的系统，以致力于成为客户所依赖的伙伴。成立至今，芯印能专注且持续解决封装制程问题，架构在对设备与材料的了解，自行研发设计，累积了一定的经验与知识产权得以面对高阶封装中的各类问题。我们秉承的经营理念是专业、创新和品质，更好的服务客户。
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森丸电子推出面板级TGV解决方案
上一篇提到了无源集成器件作为玻璃基材的一大应用，目前已在各种模组被广泛采用。玻璃 – 无源互连集成的下一代基材（一）玻璃的应用不仅于此，除了集成无源器件IPD，还有很多集成电路和先进封装领域正采用玻璃技术。基于其优良的电和机械性能，玻璃在各种集成电路无源互连有广泛应用前景。随着玻璃转接板和玻璃基板的量产落地，集成电路中除半导体器件以外的无源互连类应用，正催生玻璃技术蓬勃发展，完善壮大基于玻璃基底的材料/设备/工艺/应用的完整产业链，成为集成电路领域的新的重要增长点。
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长电科技深耕5G通信领域，创新芯片封装技术
5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战，公司在5G通信领域打造了完善的专利技术布局，配套产能支持和持续优化的技术产品路线图，为客户提供全系列的先进封装和测试解决方案。
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elexcon2024上的TGV玻璃基板玩家如何看待产业链新变化
玻璃基板作为新一代封装基板材料进入市场，已成为半导体行业的新热点，在elexcon 2024深圳国际电子展的参展商中，已经形成TGV集群效应。
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演讲人召集｜第六届中国嵌入式技术大会：AI与嵌入式应用、RISC-V生态、嵌入式操作系统与智能工业
中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一，已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果
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