深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
随着物联网、数据中心和电动汽车等应用的发展，无论是汽车零部件市场还是数字电源芯片的市场规模都在快速增长。根据QYResearch的报告，预计2029年全球数字电源芯片市场规模将达到247亿元人民币，2023-2029年期间年复合增长率为11.3%。
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抢票听会｜吉利汽车、长城汽车、维峰电子、福瑞泰克、黑芝麻、恩智浦邀您参加2024新能源汽车电子创新技术论坛
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第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以“SiC/GaN技术、生态与供应链革新”为主题，聚集产学研界化合物半导体专家探讨行业技术难题。
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elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式系统展工程师嘉年华Kaifa Gala重磅升级，围绕今年电子科技行业关注的“嵌入式AI、数字电源、开源设计等”热门领域，不仅有来自Arm、英飞凌的大咖演讲助阵，拉开Kaifa Gala的序幕，还有瑞萨携其生态合作伙伴聚集嘉年华专区，更有广受工程师喜爱的正点原子、野火电子、21ic电子网、嵌入式微处理器、strongerHuang、嵌入式专栏、嵌入式Linux、嵌入式大杂烩等20多家嵌入式工程师社群加入互动，展示工程师喜爱的开发板产品型号，同时还联合行业科技资讯平台电子发烧友发起热门电子产品拆解秀与技术论坛，以及打卡集章赢大礼等热门活动，吸引过万名工程师开发者到现场学习交流，共同呈现全新的工程师嘉年华体验。
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2024年电子产业发展正在经历特别的挑战，需要产业上下游紧密合作，克服困难。 今年的电子供应链市场上，我们依然看到众多优秀的电子元器件和芯片、模组供应商，在持续的技术创新、认真服务行业客户的过程中，获得了他们的高度认可。
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第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以“SiC/GaN技术、生态与供应链革新”为主题，聚集产学研界化合物半导体专家探讨行业技术难题。
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AI与半导体之间的关系很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求，推动半导体产业不断创新，另一方面AI同样也在作用于半导体产业本身，生产制造的效率逐步提升。二者关系日益紧密，互相促进，共同引发产业新趋势：
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第八届中国系统级封装大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以“异构系统集成引领未来，全生态链探索革新”为主题，聚集40+技术专家围绕先进封装、Chiplet、TGV等半导体热门话题，展开为期两天的专业讨论。
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第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以“SiC/GaN技术、生态与供应链革新”为主题，聚集产学研界化合物半导体专家探讨行业技术难题。
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