机器人网：“AI+ 存储+嵌入式智能”成elexcon2024大热门，哪些应用趋势值得关注？
近3年来，生成式AI以迅猛的趋势发展，正如如黄仁勋所说，生成式AI是AI的iPhone时刻，更有声音称“所有硬件，都值得用AI重做一遍”。在AI+ 嵌入式智能的趋势下，已经能够看到不少热门应用正在不断发展和创新：
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无人驾驶产业联盟：重新定义自动驾驶？生成式AI该如何应用
随着技术的不断突破与创新，生成式AI正逐步渗透至自动驾驶的每一个环节，从智能决策、环境感知到安全驾驶等多个维度推动着自动驾驶的快速发展。特别是在AI+嵌入式智能的趋势下，自动驾驶技术正经历着前所未有的变革与创新：
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ADT、群翊、曼恩斯特等半导体设备厂商即将亮相elexcon 2024！
矩阵多元是一家专注于高端半导体设备研发、生产和销售的国家级高新技术企业，已经推出面板级先进封装PVD系统、Plasma Descum系统以及TGV（玻璃通孔）种子层PVD系统，在代表未来路线的面板级先进封装以及玻璃基板领域，打破国外对核心关键设备的垄断，并在部份性能指标上具有国际领先优势，助力客户大幅提升产能和良率、降本增效。此次将展出面板级先进封装PVD系统DEP600，DEP600拥有业内最高的UPH、最佳的薄膜均匀性、最优的翘曲控制，采取Cluster系统全真空工艺环境控制颗粒污染，兼容PI、ABF、EMC等各类有机材料，测试Rc值行业最低，拥有独特翻转设计可实现双面薄膜沉积。
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