|SiC展|半导体展-嘉宾介绍-第八届中国系统级封装大会•深圳站 - 博闻创意会展（深圳）有限公司
Guests Introduction·Suzhou
嘉宾介绍·11月苏州站
大会主席：代文亮
芯和半导体，创始人&总裁
代文亮博士是芯和半导体创始人和总裁，该公司目前是国内EDA软件的领导者。代博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作经验，是上海交通大学博士，现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问，是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。
分会主席：陈健
阿里云首席云服务器架构师和研发总监, CXL 和 UCIe的董事会成员
陈健, 任阿里云首席云服务器架构师和研发总监, CXL 和 UCIe的董事会成员。他的工作涵盖服务器CPU定制、性能建模分析、高速互连和分离式服务器架构。他在上海交通大学获得电子工程学士和硕士学位，在University of Texas at Austin获得计算机工程博士学位。他拥有超过 15 项专利，并在顶级会议和期刊上发表了 20 多篇论文。
分会主席：祝俊东
奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司，产品及解决方案副总裁
祝俊东先生，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁。祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验。祝先生曾担任Motorola高级研发工程师，O2 Micro 芯片研发负责人，带领团队成功研发国内第一代3G基站和GPS通信芯片。在担任恩智浦半导体智能识别事业部产品市场负责人期间，四年内实现业务年销售额6倍增长。
徐冬梅
中国半导体行业协会 副秘书长兼封测分会秘书长
胡清松
广东鸿骐芯智能装备有限公司 销售总监
胡清松在半导体封装设备工艺有10年以上经验，目前在广东鸿骐芯担任工艺专家和市场营销总监，带领团队研发全球首创BGA喷射式高速植球机。
主办单位
elexcon深圳国际电子展
支持单位
中国计算机行业协会信息存储与安全专业委员会
主席单位
芯和半导体
阿里云
奇异摩尔
赞助单位
铟泰公司
道明微
锐德热力
Ansys安似
伊帕思
鸿骐科技
参与企业
腾讯云
AT&S
SOLIDIGM.
超摩科技
齐力半导体
VITAL
易卜半导体
奕成
智己汽车
中科大信息存储系块教育部重点实验室
中科岛晶
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