全球半导体观察：存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放！
8月27-29日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。本次展会聚集了400+全球供应商厂商，展示嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态，并举办了20多场专业论坛会议，涵盖了AI PC、智能传感器、新能源汽车电子、化合物半导体、数字电源、FPGA生态、工业AI数智化、电子元器件供应链发展趋势、系统级封装SiP等多个主题。众多行业专家/人士，以及企业高管齐聚elexcon2024，揭开AI浪潮下众多热门技术最新进展，共同探讨市场趋势以及未来前景。
2024-12-13 09:12
查看更多>
