7大热门展区重磅展商齐聚 | 2026展会现场会看到什么？

为什么是「All for AI,All for GREEN」？

当AI全球产业链蓬勃发展，当双碳成为技术革新的关键方向，电子产业正站在「智能化」与「绿色化」深度融合的历史转折点。

• AI浪潮下：边缘计算、大模型训练、智能终端爆发式增长，催生对高性能芯片、低延迟存储、高效算力的海量需求。
• 双碳目标下：新能源、数据中心、智能电网等领域对能效技术、低碳材料、绿色制造的需求呈指数级上。

第23届elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展以“AII for AI, AIl for GREEN”为主题，聚焦嵌入式与边缘AI、存储、功率与电源、芯片、电子元器件、先进封装、高速连接与连接器等热门板块，为硬件设计和嵌入式开发者、采购经理及决策者提供学习、交流与选型的专业展会平台。

本届elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展，将落地深圳国际会展中心（宝安），与CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会三展联动，打造34万㎡超大规模全产业链盛会，串联电子嵌入式×光芯完整产业链路，为行业从业者搭建一站式产业生态平台。

嵌入式与边缘AI：智能落地核心主线

云端算力成本高、时延受限，边端侧嵌入式 AI已经成为 AI 规模化落地的必经路径。工业产线、智能车载、安防 IoT、本地算力终端，全部依赖嵌入式主板、边缘网关、低功耗 AI模组实现本地化智能运算，基于场景应用的定制化可用智能方案需求暴涨。本届展会完整展示从主控芯片、操作系统到整套边缘计算解决方案的全链条产品，直击各行各业智能化改造刚需。

elexcon深耕嵌入式赛道，完整展示从主控芯片、操作系统到整套边缘计算解决方案的全链条产品，直击各行各业智能化改造刚需。展会期间，研华、SEGGER、安勤、璞致电子、芯驿电子、正点原子、韬睿、晟天维等行业企业将携带最新技术与产品亮相。

同期举办第八届中国嵌入式技术大会，聚焦边端侧智能、机器人、新型存储、工业与能源管理四大核心方向，英伟达、ARM、NXP、研华、达摩院-玄铁、imagination、先楫、ADI、长江存储、驰拓、康盈半导体、科摩思、矽力杰、灵动微、航顺等已确认出席。

存储技术：AI时代数据粮仓

HBM、新一代 DDR、车载 LPDDR、企业级 SSD/eSSD、新型非易失存储，是 AI 服务器、边缘算力终端、智能汽车的算力底座。伴随万卡级算力集群扩张、车载域控升级，高速、高带宽、宽温级、车规级存储方案缺口持续扩大，存储芯片与模组厂商迎来黄金增长周期。

elexcon聚焦存储前沿技术成果，打造新型存储技术展区，汇聚国产主控、闪存模组、存算一体、车规存储全链条企业，集中展出 HBM 配套、UFS5.0、低功耗 IoT 存储、工业级 SSD等前沿产品。目前，已有康盈半导体、朗科、长江存储、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅、华讯、迈德迩、金胜、舜铭、华芯星等存储领域众多优质企业确认参展。

芯片：前沿应用核芯底座

芯片作为电子产业的“心脏”，2026年AI芯片、车规级芯片、工规芯片三大细分赛道增速领跑。芯片展区整合通用算力芯片、车规 / 工规 MCU、CPU、NPU、DSP等全链产品。一站式选型适配 AI 算力、车载、工业全场景开发，全面呈现热门应用端技术突破与落地。

航顺、国民技术、立功科技、灵动微、码灵、速显微、凌烟阁、本原微、唯创知音、九芯等众多芯片厂商将亮相本届展会，一站式芯片选型适配 AI 算力、车载、工业全场景开发，全面呈现热门应用端技术突破与落地。

功率与电源：高效能能源变革

紧扣ALL for GREEN主题，以 SiC/GaN 第三代半导体、高效电源管理 IC、电源模块为核心，面向数据中心节能、工业供电、新能源储能、整机低功耗设计，全方位落实绿色低碳制造，适配全球能效升级政策，也是国产功率与电源替代的核心赛道。

上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、源博科技等电源与功率厂商齐聚展会，聚焦高效能、高可靠性及绿色低碳趋势重点展示功率半导体、电源方案等新品。

elexcon还联合AI PowerDC、世纪电源网特别设立固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛暨主题展区，打造 SST 领域最具影响力的技术交流、产业对接、品牌展示平台。目前，世纪互联、伊顿、京泉华、维谛等多家头部整机厂、核心器件商、数据中心运营商等产业链力量已确认参加！

电子元器件：电子产业基石

电子元器件作为电子产业的基石，其性能与可靠性直接决定了终端产品的品质上限。在AI时代，这些基础元件正经历从“被动支撑”到“主动赋能”的价值跃迁，成为驱动智能硬件创新的关键变量。从高性能容感阻、高精度传感器，到高速连接器、测试测量，每一类电子元器件的迭代都在为智能时代夯实基础。

夯实电子系统稳定性基石，京泉华、厚声、微容、宇阳、华强、扬兴科技、信维电子、德鸿感应、进工、新天源、富捷电子、奥宇达、华晟电通、益嘉源、厚为电子、军康电子、三乐益、博雷、苏纳光电、麦科信、擎钢、柯洱斯、拓普微、岑科科技、太阳油墨、州禾电子、庭锋五金、科菲士、诺泽流体科技、必德电子、艾芙司电子、欧亦姆、李洲电子、模量科技、永诚创等将集中展示旗下核心产品，为电子产业构筑坚实底层支撑。

连接器：AI时代光电高速互连

同时，随着AI高速互连需求崛，光电融合浪潮下，高速连接器行业正式迈入技术变革的黄金周期。从铜基高速电连接到光电混合集成的技术协同，既是挑战也是本土产业链突围的历史性机遇。

紧跟前沿发展风向，锚定连接器产业新周期的技术重心，elexcon设立“高速连接与连接器专区”，汇聚硕凌、宇熙、福顺、创豪欣、精途、帏达鑫、万达、五盈等众多连接器厂商，共同探索AI算力时代下的互连新范式。

封装：CPO与SiP先进封装

后摩尔时代，系统级封装已演变为决定系统性能、功耗、成本与交付能力的“系统能力中枢”。elexcon联合主席单位芯和半导体共同举办“SiP China第十届系统级封装大会”并设立先进封装展区，在三展联动背景下，共启“AI 算力时代下的系统级革新：CPO 技术演进与先进封装创新”的新篇章！

目前，已有来自EDA/IP/设计服务、OSAT、光电互连、供电散热、工艺/材料/设备等产业链各环节中坚力量确认参会：ASE、天孚通信、芯和半导体、苏纳光电、西门子EDA、比昂芯、贺利氏、启诺迪、 中茵微、锐杰微等。

杜邦、伊帕思等也将携最新材料解决方案亮相先进封装展区，为先进封装提供关键支撑。

招商倒计时：抢占AI与GREEN时代「黄金席位」！