R150:1.芯片输出功率1.0W--150W. 温控范围300F-600F/100C-300C。2.支持Ti、ni200、ss316、W/钨丝等温控材料,后续可升级材料。3.支持电阻微调,支持0.1欧~3欧阻值的雾化器。4.使用双18650电池供电和Micro--USB充电接口,使用通用的510电极接口。5.机身选用铝合金材质,两侧面采用铝合金与新西兰鲍鱼贝壳融合一体盖板。有多种材质盖板可供选择。6.铝合金按键,表面绝缘工艺,有效防止人体静电对主板的伤害。7.采用HM芯片,为全球首款防水芯片,可防止烟油